HTC 正式在美國推出了 HTC Bolt 這款定位奇特的手機,採用最新 Andriod 7.0 系統,卻使用了 Snadpragon 810 這個舊版處理器。由於美國電信商 Sprint 已經開賣這款手機...
先前傳出 HTC 將會針對美國市場推出一款「沒有耳機孔」的旗艦手機 HTC Bolt,接著又有消息指出這款手機將改名為「HTC 10 evo」在全球市場販售。而台灣民眾似乎也有機會可以選購這款手機...
儘管沒有太多的創新成分流出,但 HTC 這款名為 Bolt 的新手機仍舊帶來不少話題性。其中包含沒有耳機孔、採用 Snapdragon 810 處理器的配置,現在更傳出這款手機可能會有另外一個名字...
不像是 iPhone 幾乎都定位為旗艦手機,Android 手機廠商時常會為了吸引更多消費者選購、推出中階機種。對於消費者而言,可以在有限的預算下獲得所需要的功能...
2016 年 MWC 世界行動通訊大會展上,Sony 推出全新產品線 Xperia X 系列機種,並且分別推出 Xperia X、Xperia X Performance,以及 Xperia XA 三款新機,不過到底這三款新機有哪些特色?規格上又有什麼差別呢?以下就一一整理出來,若你也想要入手一支 X 系列,說不定這份整理可以成為你的選購指南!
備受 Android 手機廠商期待的高通新一代處理器 Snapdragon 820(以下簡稱 S820)昨天正式在紐約發表,這也是高通首款採用自家客製化 Kryo 核心所設計的處理器,在歷經了 810 處理器的事件後,S820 處理器是否能夠讓智慧型手機廠商挽回消費者的信賴,可說是 Android 高階手機能否再與 iPhone 競爭的關鍵點!
在今年 IFA 德國柏林消費性電子展上,Huawei 所推出 Huawei G8 這款搭載 2.5D 玻璃的手機,正式在台灣已 G7 Plus 的名稱上市了。採用全機屬機身設計,並採用全新的指紋辨識技術,了擁有更快的辨識能力,另一方面也具備更豐富的操作方式。這款手機將會在中華電信、遠傳電信以及經銷通路上市,單機價格為 1 萬 2900 元。
隨著年底將近,今年多款重要手機都已經陸續現身,想必已經有許多消費者開始期待 2016 年各家大廠將會端出什麼令人驚豔的新菜色吧!其中 Android 陣營明年推出的新機,多數應該都會搭載高通全新處理器 S820。現在有分析師指出,S820 效能強悍,單核效能就比三星 Exynos 7420 優 50%。
作為目前除了 Apple 之外少數成長快速的手機廠商,Huawei 的動態逐漸受到關注,即將推出的 Mate 8 新機更是備受注目!不過這款手機所搭載的麒麟 950 處理器,也將會和 iPhone 6s 一樣,同時有台積電和三星版處理器!
高通處理器 Snapdragon 810 推出後不斷傳出過熱問題,連累許多智慧型手機大廠,也拖累了高通本身的營運。現在有最新消息指出,高通已經加快研發腳步,全新的 Snapdragon 820 將於 8 月 11 日在美國拉斯維加斯亮相。
面對 Snapdragon 810 處理器的過熱問題,迫使 Qaulcomm 不得不加快腳步推出 Snapdragon 820 處理器,並且不斷釋出訊息以挽回市場信心。其中傳聞無法改善的過熱狀況,更被宣稱已經完全解決!
受到高階手機處理器 Snapdragon 810 表現不佳、市場又被聯發科與展迅侵略, Qualcomm 對處理器庫存偏高的狀況想必相當苦惱。因為最近傳出 Qualcomm 將會與 Microsoft 合作,利用入門級晶片,推出價格低於 80 美元的 Windows Phone!
手機處理器廠商高通(Qualcomm)今年年初可說是出師不利!上半年度的主力處理器 Snapdragon 810 在發表之初即爆出過熱疑雲,連帶導致搭載該處理器的 HTC 新款旗艦智慧型手機 One M9 也爆出過熱事件,雖然 M9 緊急在正式出貨版本上以軟體方式解決這個問題,但仍然對消費者心裡產生不少疑慮。
Sony 在這次 MWC 展上發表了最新款的 Android 平板電腦 Xperia Z4 Tablet,再度以防水性能、輕薄厚度為主打,並且首度搭載了 2K 等級的高解析度螢幕,Sony 並且今天在台灣舉辦了產品體驗會,接著就來看看這款 Sony 最新平板端出什麼好料!
GALAXY Note 4 上市以來銷量並不差,不過若跟同級的 iPhone 6 Plus 比起來可就差遠了,現在就有南韓媒體報導,三星本週將發佈更進階的 GALAXY Note 4 S - LTE ,據傳下載速度可高達 450Mbps ,來比拚 LG 剛發佈的 G Flex 2 。
先前備受各界關注、LG 第二代可彎曲手機 LG G Flex 2 在國際消費電子展(CES)正式亮相!LG 繼上一代曲面手機之後,這次又在 CES 大展中發表了最新的 G Flex 2,除了搭載最新的 64 位元 Qualcomm Snapdragon 810 八核心處理器之外,可以在 10 秒內修復刮痕的技術,更是最大的亮點!
過去幾週, HTC 新一代旗鑑機 Hima 的消息源源不絕,貌似大家都很期待,科技網站 Zol.com.cn 日前也流出 Hima 機身背面照。從機身背面照來看,與 HTC One ( M8 )的設計無異。
HTC 新一代旗鑑機 Hima 傳聞滿天飛,但日前曾在測試 APP 資料庫中曝光的規格,今天證實是真的!
高通旗下全資子公司高通技術公司今日與英國電信商 EE 及華為共同宣布,三家公司成功完成 LTE Category 9 下行鏈路三載波聚合的互通性測試,實現高達 410Mbps下載速度。此次測試採用內建新世代 LTE-Advanced 數據機的高通 SnapdragonTM 810 處理器、華為的商用網路設備解決方案、並在 EE 公司的 LTE-A「4G+」網路上完成。Category 9 載波聚合讓EE公司能夠由 1800MHz 頻段 及2.6GHz 頻段分別聚合 20MHz 頻寬載波,並從 2.6GHz 聚合另一個 15MHz 載波頻寬。 高通技術公司持續引領 Category 9 連接的商業化,不斷實現提供更快的下載速度、更高的應用性能,並在更大的覆蓋範圍內提供可靠的連結性。此次測試為歐洲首次由主要電信商與解決方案提供商成功完成的 LTE Category 9 互通性測試。
高通旗下全資子公司高通技術公司今日宣布,高通 SnapdragonTM810 處理器將會支援 LTE Category 9 載波聚合。 Snapdragon 810 處理器整合新世代 LTE - Advanced 數據機,通過聚合 3 組 20 MHz 的 LTE 載波頻寬,展示高達 450MBps 的下載速度,使其成為第一款能夠支援 Category 9 載波聚合的 Snapdragon 處理器。最新宣佈對 Category 9 的支援,使 Snapdragon 810 處理器成為高通頂級處理器中,首款配備全方位 64 位元多核 CPU 和 LTE - Advanced 多模數據機、支援 3x20MHz Category 9 載波聚合,以及 FDD 和 TDD 頻譜間載波聚合的處理器。將最新的性能與連結技術運用在行動運算上,提供更快速的下載、更快速的應用程式效能及改善電池續航力,創造更優